Dit is een koelpasta in de vorm van een thermisch geleidend polymeer-pad van Gelid Solutions. Het is bedoeld voor situaties waar je een betrouwbare warmteoverdracht nodig hebt tussen onderdelen op een printplaat en een koellichaam, zoals bij DRAM-geheugen, VRM-chips en high-end CPU/GPU-componenten die veel warmte ontwikkelen.
De pad heeft afmetingen van 120 bij 120 millimeter en is 1,5 mm dik. Dat maakt hem geschikt voor grotere oppervlakken waar een traditionele koelpasta vaak lastig gelijkmatig aan te brengen is. De thermische geleidbaarheid is 15 W/mK, wat zorgt voor een efficiënte warmteafvoer naar het koelblok. Het materiaal is niet-elektrisch geleidend, corrodeert niet en blijft flexibel binnen een breed temperatuurbereik van -60°C tot 220°C. Daardoor kun je hem ook in extreme omstandigheden of bij langdurige belasting gebruiken zonder dat de prestaties achteruitgaan.
Je brengt de pad eenvoudig aan zonder dat hij hard wordt of uitdroogt. Dat scheelt tijd en zorgt ervoor dat de warmteoverdracht consistent blijft, wat belangrijk is bij componenten die veel warmte produceren. De CE-markering geeft aan dat het product voldoet aan de Europese veiligheidseisen.